Wafer Leve Package 외관 검사.
다수의 광학계를 통해 6면의 외관 및 Tape & Reel 상태까지 빠르고 정밀하게 정확히 검사합니다.
다수 대상물을 빠르고 정확하게 Detection
Wafer Dummy Chip 수량 검사.
Wafer Dummy Chip Count 하여 Map Data와 비교 후 양/불 판정합니다.
다수 대상물을 빠르고 정확하게 Detection하여 Sorting뒤 좌표 값을 Robot에 전달합니다.
(진공 흡착 Pick up)